消息称台积电 3nm 制程获 Intel 订单：明年 7 月量产

据最新消息显示，台积电供应链透露，Intel 将领先苹果，率先采用台积电 3nm 制程生产绘图芯片、服务器处理器。

　　报告中显示，明年 Q2 开始在台积电 18b 厂投片，明年 7 月量产，实际量产时间较原计划提早一年。

　　之前就有消息称，Intel 已经规划了至少两款基于台积电 3nm 工艺的芯片产品，分别是笔记本 CPU 和服务器 CPU，最快 2022 年底投入量产。

　　按照台积电之前的说法，相较于 5nm，3nm 工艺性能提升 10——15%，功耗降低了 25——30%。

　　业界有关 Intel 找台积电代工的传闻早就存在，Intel 之前也没有明确拒绝过代工的方式，提到了外包或者自产的三个选择原则，要全面评估成本、产能及生产弹性等三大因素。

　　3 月份基辛格就任 CEO 之后，Intel 的一大重点确实是提升自己制造先进芯片的比例，为此不惜投资 200 亿美元建设两座晶圆厂。

　　不过 Intel 目前透露的工艺路线图最多延续到 7nm、5nm，再往后的自研 3nm 一直没信息，找台积电代工的可能性是不能排除的。